科技金融进园区 政银企对接助力科技创新

为进一步深化科技与金融深度融合，破解园区科技企业融资难题，7月23日，市科技局组织开展2026年“科技金融进园区”濉溪县专场对接会。县科技局、县开发区相关负责同志，徽商银行、交通银行、招商银行3家金融机构和10余家企业参加。市科技局副局长朱赟琛主持会议。

会上，市科技局围绕科技创新政策开展宣讲，各金融机构推介积分贷、科创易贷、科创人才贷等特色科技金融产品，与会企业逐一介绍发展现状及融资需求。

下一步，市科技局将持续深耕科技金融服务，常态化开展政企银对接活动，推动创新资源、金融资源精准联动，为全市科技创新和产业高质量发展注入强劲动能。