科技金融进园区 精准纾困促发展

2026年8月27日，市科技局、市高新区联合组织开展“科技金融进园区”对接会，市、区科技局相关负责人及招商银行、徽商银行、建设银行多家金融机构代表参会，汇聚园区新能源、轻工制造、节能环保等领域9家重点企业。会议通过政策宣讲、金融产品推介、企业交流、总结部署等环节，精准搭建政银企常态化对接平台，系统解读科技创新扶持政策，推送适配科创企业的专项金融产品与特色服务，引导企业逐一介绍核心技术、经营现状与融资诉求，直面交流发展难题、对接金融资源。

本次活动有效破解政银企信息壁垒，推动金融活水精准滴灌科创实体经济，切实助力科技型企业纾解融资难题、赋能企业科技创新与转型升级，为高新区产业高质量发展提供了有力的金融支撑。